AI時代を支える次世代半導体技術 新たな企業連合発足 国内外27社が連携 日本主導で開発加速へ

半導体の材料を手がける「レゾナック」は世界27社で構成される新たな企業連合を発表しました。2030年までに総額260億円を投じて研究開発を行います。レゾナック 高橋秀仁 社長「『JOINT3』には、各領域の世界トップクラスの装置材料メーカーが集結していただいております。皆様の強みやノウハウを結集し、お互いに補完関係を築きながら、これまで到達できなかった領域に挑戦していきます」レゾナックが発表したのは、次世代の…






































