（ブルームバーグ）：韓国のSKハイニックスは先端半導体のパッケージング施設を新設するため、19兆ウォン（約2兆500億円）を投じる計画だ。人工知能（AI）用途の需要急増に対応する大規模拡張の一環となる。同社が…
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はごろもフーズ「パックごはん」4月出荷分から8％値上げ コメ価格の高騰が原因で2年連続値上げを決定
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