米メモリーチップ大手のマイクロン・テクノロジーは、広島工場(広島県東広島市)の拡張工事に着手した。約1兆5000億円を投じて、次世代メモリーの生産体制を整え、2028年夏ごろから出荷を始める。

日本法人のマイクロンメモリジャパンは4日、同工場で起工式を開いた。同社の野坂耕太代表は記者団に対し、広島工場は開発と生産の両機能を備えており、顧客に最先端製品を提供できる点が強みだと説明。マイクロンのサンジェイ・メロートラ社長は拡張工事について、「次世代イノベーションに向けた取り組み」だと述べた。

マイクロンの取り組みに対して、経済産業省も最大5000億円を支援する。経済安全保障の観点から、国内での半導体サプライチェーン確保を後押しする政策の一環だ。

Photographer: Kiyoshi Ota/Bloomberg

同社が手がける「広帯域メモリー(HBM)」は、電子機器などの一時記憶を担うDRAMの中でも高性能なタイプで、足元ではAIサーバー向けなどで需要が伸びている。同じくHBMを手がけるサムスン電子やSKハイニックスは約総額で84兆円を投じて、それぞれ生産設備を増強すると6月末に発表していた。

マイクロンは13年に、経営破綻したエルピーダメモリを買収し、広島工場も引き継いだ。

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