（ブルームバーグ）：韓国のSKハイニックスは先端半導体のパッケージング施設を新設するため、19兆ウォン（約2兆500億円）を投じる計画だ。人工知能（AI）用途の需要急増に対応する大規模拡張の一環となる。

同社がウェブサイトに13日掲載した資料によると、韓国南部の清州市で4月に建設を開始し、2027年末までの完成を目指す。SKハイニックスは、米エヌビディアのAIアクセラレーター向け高帯域幅メモリー（HBM）供給で世界トップ。

原題：SK Hynix to Build $13 Billion AI Memory Chip Packaging Plant (1)（抜粋）

--取材協力：Shinhye Kang.

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