（ブルームバーグ）：欧州最大の時価総額を誇るオランダの半導体製造装置メーカー、ASMLホールディング は15日、米半導体大手インテルがASMLの最先端製造装置の使用を開始したと発表した。新たな装置が広く採用される環境が整ったことを示す動きだ。
両社の発表によると、PC用プロセッサー最大手のインテルは、米オレゴン州にあるASMLの次世代極端紫外線（EUV）リソグラフィー装置「EXE High NA EUV」を使い、「Ultra 3」プロセッサーのラインアップを一部製造し始めた。
従来のEUVリソグラフィー装置と比べ、開口数（集光力と解像度の性能）が高い「EXE High NA EUV」は、ASMLが持つ先端半導体チップ製造の最新技術を反映している。
主流の用途には価格が高過ぎると批判されてきたが、インテルによる採用は、従来の認識を覆す重要な成果と言える。最先端半導体チップを製造する台湾積体電路製造（TSMC）は、量産用にはコストが高過ぎると判断し、将来のある時点で最新装置に移行する方針を示していた。
一方、半導体チップ生産で優位を失い、売上高減少と市場シェア縮小に直面するインテルは、業界の技術的リーダーとしての存在感を再び示したい意向だ。
原題：ASML Touts That Intel Is Using Its Most Advanced Chip Equipment（抜粋）
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