ソニーグループは13日、熱アシスト磁気記録(ハマー、HAMR)技術を採用した次世代のハードディスクドライブ(HDD)分野で、米ウエスタンデジタル(WD)と提携すると発表した。

  • ソニーセミコンダクタソリューションズの指田慎二社長は、「今後の市場動向は注視していく必要があるものの、ハマーの拡大は中長期的に着実に進んでいくと期待している」と述べた
    • 米シーゲート・テクノロジー・ホールディングスとWDはHDD業界におけるリーディングカンパニーだと指田社長
    • シーゲートとはすでにHDD分野で協業関係にある
  • 一方、車載用イメージセンサーのシェアは、金額ベースで2026年度に43%を達成する目標に向け想定通り進捗(しんちょく)している
    • 中国市場においてはEV化のシェアが伸び、中国の相手先ブランドでの製造(OEM)が全体的にシェアを上げる動きが拡大していると指田社長
    • 環境変化への感度を高め中国に対してどういうビジネスが最適か、適宜対応していきたい
  • イメージセンサーの金額シェア60%達成の時期を2025年としていたが、「数年遅れ」に修正
  • 半導体事業の投下資本利益率(ROIC)は改善傾向にあるが、先端プロセスの量産導入により投下資本効率の改善が遅れる見込み

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