（ブルームバーグ）：人工知能（ＡＩ）向け半導体メーカー、米エヌビディアのジェンスン・フアン最高経営責任者（ＣＥＯ）は７日、同社のパートナー企業である韓国のサムスン電子について、ＡＩ用の新型半導体メモリー生産で困難に直面しているものの、こうした課題は克服可能との見方を示した。

同ＣＥＯはラスベガスで始まったテクノロジー見本市「ＣＥＳ」の記者会見で、サムスンは「新しい設計をやり遂げる必要があるが、それは可能だ。非常に迅速に作業を進めており、達成に向け強く取り組んいる」と述べた。

問題となっている技術は、最新の高帯域幅メモリー（ＨＢＭ）。エヌビディアの半導体を搭載した新しいＡＩシステムに不可欠な部品だ。

サムスンはエヌビディアの基準を満たすＨＢＭの製造において、韓国のＳＫハイニックスなどライバルに後れを取っており、ファンＣＥＯはそうした課題を認めた。

その上で、サムスンは「成功する。疑念はない」と強調。「サムスンがＨＢＭで成功すると確信している」と語った。

サムスンは半導体メモリーの製造で最大手だが、うまみのあるＡＩ市場では劣勢。こうしたことが響き、同社が８日発表した2024年10－12月（第４四半期）業績の暫定集計では、営業利益が市場予想を下回った。

原題：Nvidia Says Samsung Faces Challenges With AI Memory Chip Design（抜粋）

--取材協力：Yoolim Lee.

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