（ブルームバーグ）：米半導体メーカー、ブロードコムは、AI半導体を巡る案件で600億ドル（約9兆5400億円）超の債務による資金調達に向け、複数の貸し手と協議している。事情に詳しい関係者が明らかにした。

情報が非公開だとして匿名を条件に語った関係者の一部によると、提案されている計画では、ブロードコムが約600億－700億ドル規模の優先担保付き債務の一部を保証する。詳細はなお詰めており、これとは別に約300億ドルの劣後債務を含める案もある。合わせて総額は最大1000億ドルに達する可能性がある。

この案件は、相次ぐAIインフラ向け資金調達の一つとなる。アンソロピックなどのAI企業は、十分なコンピューティング能力を確保するため、インフラ整備への関与を強めている。一方、ブロードコムは半導体やデータセンター機器の販売拡大を狙い、この成長市場でエヌビディアに対抗している。

関係者によると、ブラックストーンとアポロ・グローバル・マネジメントは、この資金調達に参加する方向でブロードコムと協議している。3社は6月、コンピューティングインフラの資金調達を支援する提携を結んでいた。関係者の一部によると、債務は特別目的事業体（SPV）が発行する。

報道を受け、ブロードコム株は時間外取引で一時1.1%上昇した。20日終値時点では年初来5.2%上昇していた。

関係者によると、今回の案件が実現すれば、アンソロピックなどが半導体や主要なAIインフラを利用しやすくなる。ただ、協議は続いており、条件は今後変更されることもある。資金調達は一括ではなく、段階的に進める可能性もある。

ブロードコム、アンソロピック、アポロ、ブラックストーンの担当者はコメントを控えた。

原題：Broadcom Seeks More Than $60 Billion in Latest AI Debt Deal (1)（抜粋）

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