（ブルームバーグ）：台湾積体電路製造（TSMC）はコスト削減のため、オランダの半導体製造装置メーカー、ASMLホールディングが手がける次世代の極端紫外線（EUV）露光装置の導入を2029年まで見送る方針だ。

1台当たり3億5000万ユーロ（約650億円）以上とされるASMLの最新の高NA（高開口数）EUV露光装置について、TSMCは現時点で採用する計画はないと、副共同最高執行責任者（COO）のケビン・ジャン氏が記者団に語った。

「当社は現行のEUVから引き続き恩恵を享受できている」と同氏は述べ、次世代の高開口数EUV装置について「極めて高価だ」と付け加えた。

ブルームバーグのサプライチェーンデータによると、TSMCはASMLの最大顧客だ。投資家は高開口数EUV装置の採用動向を注視しており、ASMLにとっては逆風となる可能性がある。ASMLは2030年に最大600億ユーロの売上高を目指しており、同装置が2027年と2028年に量産段階に入ると見込んでいる。

米市場に上場するASMLの米預託証券（ADR）は約1%で終了。一時は5.5%まで下げ幅を拡大した。

原題：TSMC Says ASML’s Latest Chipmaking Gear Is Too Pricey to Use (1)（抜粋）

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