(ブルームバーグ):日本政府はケニアに対し最大250億円(約1億7000万ドル)の円建て融資供与枠を提供することで合意した。この金額はケニアが以前に示していた規模を下回る。
今回の融資の枠組みは、ケニアのウィリアム・ルト大統領と石破茂首相が20日にアフリカ開発会議(TICAD)に合わせて横浜市内で会談した後、日本の外務省が発表した声明で明らかになった。ただ、金額と条件は当初公表されていなかった。
資金はケニアの自動車産業の振興と電力供給の強化に充てられると、同国のムサリア・ムダバディ内閣筆頭長官が21日の声明で述べた。
ムダバディ氏は、7年間の融資供与合意はケニアが伝統的な借り入れルートへの依存を減らすため、「資金調達源の多様化に積極的かつ戦略的なアプローチを示している」と述べた。電気自動車の生産を拡大し、現在国内総生産の23%に相当する電力網の損失を削減できるとも付け加えた。
今回の融資合意の締結は、ケニアが5億ドル相当の円建てサムライ債の発行計画を発表してから18カ月後に行われた。同国は当初、サムライ債の発行を4カ月以内に完了すると見込んでいた。
サムライ債の金利は1%から2%の見込みで、国内借り入れコストよりも大幅に低い水準となる見込みだと、ルト氏は昨年のインタビューで述べていた。
原題:Japan, Kenya Agree Credit Deal Smaller Than Nairobi First Touted(抜粋)
--取材協力:Paul Jackson.
もっと読むにはこちら bloomberg.co.jp
©2025 Bloomberg L.P.