食品メーカーとして知られる『味の素』が、シェア95％を誇る半導体の材料や再生医療など食品以外の事業にも力を入れている。“アミノ酸”を活用した新たな成長戦略とは？

半導体用の絶縁材でシェア95％

6日に行われた『味の素』の新製品説明会で注目を集めたのは、ひき肉に混ぜ、こねて焼くだけで専門店のような味のハンバーグを作ることができるという商品だ。

製品担当者：
「“アミノ酸”がひき肉の中のタンパク質に作用して、タンパク質の中に油が行き渡るようにすることでジューシー感と肉粒感を引き出している」

アミノ酸の活用は食品だけではない。味の素は“世界のハイテク産業にとって不可欠な素材”も生み出している。

それが、「味の素ビルドアップフィルム(ABF)」だ。

半導体の基板に使われる電気を通さない「絶縁材料」で、うま味調味料の「味の素」の製造過程で生まれる副産物を活用して開発。

耐久性や加工性など高い機能を持つ「フィルム状」の絶縁材を世界で初めて生み出し、“世界シェア95％”を誇っている。