（ブルームバーグ）：サムスン電子とSKハイニックスは、韓国国内に新たな半導体製造ファブをそれぞれ2カ所建設する。金正官産業通商相が29日、大統領府でのイベントで発表した。投資総額は800兆ウォン（約84兆円）になる。
金産業通商相によると、韓国はDRAM製造能力を向こう5年間で2倍に拡大することを目指す。
原題：Samsung, SK Hynix to Build 2 Chip Fabs Each in 800t Won Project（抜粋）
(金産業通商相の発言を追加して更新します)
もっと読むにはこちら bloomberg.com/jp
©2026 Bloomberg L.P.
