（ブルームバーグ）：米エヌビディアと韓国のSKハイニックスは、人工知能（AI）向け次世代半導体メモリー設計分野での提携で合意した。韓国の高性能半導体メーカー大手であるSKハイニックスにとって追い風となる。

両社は声明で、チップ設計と製造の高度化に向けた複数年契約を締結したと発表した。エヌビディアは、同社のAIアクセラレーター「ベラ・ルービン」向けメモリーに加え、インフラやフィジカルAIを含む新分野への展開について提携先を支援する。

エヌビディアのジェンスン・フアン最高経営責任者（CEO）は先週、ベラ・ルービンに不可欠な最先端広帯域メモリー（HBM）「HBM4」について、韓国のサムスン電子、SKハイニックス、米マイクロン・テクノロジーの3社を認定したことを初めて明らかにした。世界のメモリー市場を支配する3社は、この収益性の高い事業の一角を巡り競い合っている。

フアン氏は台湾で開催された見本市「コンピューテックス」で、ベラ・ルービンが今年第3四半期の出荷に向けてすでに本格生産に入っていると明らかにした。新システムは、エヌビディアの中央演算処理装置（CPU）のベラとグラフィックスコア「ルービン」を中核とし、各サーバーシステムにテラバイト規模のHBM4を搭載する。

原題：Nvidia, SK Hynix Sign Multi-Year Pact to Develop Next-Gen Chips（抜粋）

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