（ブルームバーグ）：台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は、欧州事業拡大計画の一環として、ドイツのミュンヘンに設計センターを新設する。

「顧客と直接やり取りするためには、現地に人員を配置する必要がある」と、ＴＳＭＣの共同最高執行責任者（ＣＯＯ）、ケビン・ジャン氏は27日、オランダの首都アムステルダムで開かれた記者会見で語った。新設される拠点では、高集積チップの設計を手がける欧州の顧客を支援し、ドイツ東部ドレスデンのＴＳＭＣ初の欧州半導体製造工場を補完する位置づけとなるという。

ジャン氏は、ミュンヘン施設への投資額や人員規模については明らかにせず、施設は７－９月（第３四半期）中の開設を予定していると述べた。

ＴＳＭＣは世界最大の半導体受託製造企業で、その大半を台湾で生産している。同社は現在、米国や日本、ドイツでの新拠点に数百億ドル規模の投資を進めており、その背景には中国との地政学的緊張の高まりに対するリスク分散の狙いがある。

原題：TSMC to Open Chip Design Center in Munich as Part of EU Push（抜粋）

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