（ブルームバーグ）：経済産業省は29日、デンソーと富士電機のＳｉＣ（シリコンカーバイド）パワー半導体への投資など８件について、最大1017億円を補助すると発表した。

経済安全保障推進法に基づく補助で、デンソーと富士電機への最大助成額が705億円と大半を占める。ほかには半導体材料や、通信機器に欠かせない先端電子部品の生産能力増強計画などが含まれる。資金は2023年度の補正予算で確保した経済安保関連の基金から拠出する。武藤容治経産相は29日の閣議後会見で、「支援を通じてサプライチェーンの強じん化を図る」と話した。

政府は経済安全保障の観点から、国内での半導体生産体制構築の支援を強化している。電気自動車（ＥＶ）などに使われ、需要が拡大しているパワー半導体は独インフィニオンテクノロジーズや米オン・セミコンダクターなど海外勢がシェアで先行している。政府は日本勢のシェアの小ささが今後制約になるとみて、連携を促し競争力向上を後押しする。

昨年12月には東芝とロームがパワー半導体を共同生産すると発表し、経産省は両社の事業総額3883億円に対し、最大1294億円を補助するとしていた。

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