（ブルームバーグ）：韓国のサムスン電子は、ブロードコム向けの半導体生産で2000億ドル（約32兆7700億円）を超える契約を獲得した。両社はいずれも、AIインフラ市場でシェア拡大を目指している。
サムスンが25日公表した声明によると、契約期間は2030年までの5年間で、ブロードコム製品向けに2ナノメートル（nm）以下の製造プロセス技術を中心とする。両社は今回の契約により、戦略的な協力関係をメモリーとファウンドリー（半導体受託生産）技術全般に拡大する。
韓国のサムスンと同業のSKハイニックスは、台湾積体電路製造（TSMC）などとの競争が激化する中、AI向け半導体の受注獲得に向けた世界展開を加速させている。韓国は今後5年以内にメモリー生産能力を倍増させて世界トップクラスの製造能力を確立し、競合国・地域を大きく引き離すことを目指している。
サムスンは、メモリー分野でブロードコムの次世代AIアクセラレーターを支援すると説明した。また、2ナノプロセスを基盤とする先端パッケージング技術にも協力を広げる見通しで、高性能かつ省電力のAIおよびネットワーク向け半導体の実現を目指す。
韓国の李在明（イ・ジェミョン）大統領は週末、AIサミット出席のため、シリコンバレーを訪問している。これに合わせ、エヌビディアと韓国のネイバーの提携なども発表された。
原題：Samsung Wins $200 Billion Order to Supply Chips to Broadcom（抜粋）
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