（ブルームバーグ）：中国の華為技術（ファーウェイ）は計算能力を高めた新しい人工知能（AI）半導体技術を発表した。米エヌビディアに挑む構えだ。
18日の発表資料によると、新たに開発した「SuperPod」技術により、ファーウェイ製AIチップ「Ascend」を搭載したグラフィックスカードが最大1万5488枚、相互接続できるようになる。また同社は現在、約100万枚のグラフィックスカードを束ねた大規模クラスターを運用していると説明した。
ファーウェイを創業した任正非氏は今年、中国共産党機関紙の人民日報とのインタビューで、半導体単体の性能では依然として米国勢に後れを取っているが、「クラスターの計算能力で補えば、望むような成果が得られる」と述べていた。
同社はこうしたアプローチで半導体の性能を高めており、エヌビディアの最先端製品を調達できない国内企業がAIサービスの学習・運用でファーウェイ製半導体を活用している。
中国当局は最近、国内のテクノロジー大手に対し、AI用途に転用可能なNvidia製のワークステーション向け半導体「RTX Pro 6000D」の購入停止を指示した。AIワークロード処理用に設計された半導体「H20」についても、企業に使用も控えるよう促している。
ファーウェイのSuperPodは、サーバー内の主要チップ間で高速通信を可能にするエヌビディアの「NVLink」に対抗する取り組みを強化したものとみられる。
原題：Huawei Unveils New AI Chip Tech to Rival Nvidia（抜粋）
--取材協力：Ian King.
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