（ブルームバーグ）：半導体受託生産大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は、新技術の「Ａ14」プロセスによる半導体生産を2028年に開始する計画だ。業界の最前線に立ち続けようとしている。

これにより、同社の半導体製造技術は現在の「３ナノプロセス」や、年内に導入予定の「２ナノプロセス」を超える進化を遂げる。また、26年後半には中間段階の「Ａ16」プロセスによる生産を開始する計画だ。

24日の台北市場で、ＴＳＭＣの株価は一時1.5％高。トランプ米政権の対中関税計画を巡る矛盾したシグナルを受け、この日のアジア市場は不安定な値動きとなっている。

ＴＳＭＣは今年、約400億ドル（約５兆7000億円）規模の設備投資を計画。経営陣によれば、長期的なプランでは引き続き人工知能（ＡＩ）主導の力強い需要を取り込むことに重点を置いているという。

米カリフォルニア州で23日開催された同社のイベントで、経営陣は新技術導入の詳細に触れ、電力効率と性能の向上にどうつながるかを説明。半導体需要は今後も拡大を続け、業界全体の売上高は30年までに「容易に」１兆ドルを超えると同社は確信していると、ケビン・チャン副最高執行責任者（ＣＯＯ）は語った。

原題：TSMC’s Cutting-Edge A14 Chip to Start Production in 2028 (1)（抜粋）

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