（ブルームバーグ）：米最大の半導体製造装置メーカー、アプライドマテリアルズは14日、人工知能（ＡＩ）コンピューティング・プロジェクトで提携するオランダのＢＥセミコンダクター・インダストリーズ（Ｂｅｓｉ）の株式９％を取得したと発表した。
14日の発表資料によれば、アプライドは追加の株式取得の予定はなく、ＢＥセミコンダクターに取締役のポストを要求する意向もないという。
両社は2020年、半導体メーカーがより高性能でエネルギー効率の高い製品を開発するのを支援するため、「ダイベースのハイブリッドボンディング」と呼ばれる技術の開発で提携。同技術はＡＩコンピューティングブームを支えるために必要な半導体製造方法とみられている。
アプライドのコーポレートバイスプレジデント、テリー・リー氏は今回の出資について「業界で最高性能のハイブリッドボンディング・ソリューションの共同開発に向けた当社のコミットメントを示す戦略的・長期的投資と捉えている」とコメント。ハイブリッドボンディングについては「ＡＩの基盤となる最先端ロジック・メモリーチップにとって一段と重要性を増している技術」と説明した。
原題：Applied Materials Takes 9% Stake in Chip-Gear Partner Besi（抜粋）
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