半導体銘柄の中でも個人投資家から大きな注目を浴びているのが半導体テスト装置の「アドバンテスト」。世界シェアトップを誇り、株価は2年で4倍と急成長している。津久井社長に話を伺う。

半導体試験「アドバンテスト」 急成長の背景は「複雑化」

不良品を世に出さないため、半導体には設計通りに機能するかどうかをテストする工程がある。アドバンテストは半導体テスト装置で世界シェア58%　電気信号によるテストシステムで世界最大手。

微細な加工技術で製造される半導体は、製造段階で一定程度の不良が発生する。早い段階で不良を見つけ歩留まりを上げるのがテストの目的。

テストの原理は半導体に電気信号を入力した際に、出力信号が、期待した結果と
一致しているかを照合し不良かどうかを判定する仕組みだ。

出荷される半導体は全てテストするため、アドバンテストの業績も半導体の出荷額の伸びにほぼ沿う形で上昇してきた。

この傾向に新たな変化が起き始めたのが2024年秋（第2四半期）以降。アドバンテストは業績の見通しを上方修正し、通期の売上高を前年より1000億円多い7400億円　営業利益は2260億円として過去最高を見込んでいる。

アドバンテスト社長の津久井幸一さんは今、半導体業界は経験したことがない大きな変化に見舞われているという。長らく業界の常識となってきたある法則が当てはまらないというのだ。

アドバンテスト　津久井幸一社長：

「ムーアの法則」が減速傾向にある。一方でコンピューティングパワーはAIの時代にもっともっと必要。一方でエネルギーの課題も見えてきていて両方の課題を解決するために新しい技術が必要だ。

半導体の性能に直結する「集積密度」は1年半で2倍になるとする「ムーアの法則」。それは「微細化」という技術を前提にしている。ところが…

アドバンテスト　津久井幸一社長：
（半導体は）微細化の歴史から今後はいろいろな技術を融合していく必要があるという時代に入った。

異なる種類の複数の集積回路を1つのチップとしてパッケージに集約した「システムオンチップ」。これよりも、高度化・複雑化したのがメーカーが異なり、機能も違う複数のチップを繋ぎあわせ、大規模な１つのパッケージに組み立てる「チップレット」。「テスト」もこのような半導体の進化に適合する必要がある。