（ブルームバーグ）：オランダの半導体製造装置メーカー、ASMLホールディングは、韓国のサムスン電子と台湾積体電路製造（TSMC）から最先端製造装置導入の確約を得た。米半導体大手インテルも製造ラインで既に使用を開始しており、最先端装置の採用がさらに広がる。
メモリーチップ（小型半導体部品）のトップメーカーであるサムスンは2028年、米エヌビディアとアップル向けにカスタムチップ（独自設計半導体）の受託製造を行うTSMCは30年までにASMLの次世代極端紫外線（EUV）リソグラフィー装置「EXE High NA EUV」を大量生産に導入する予定だ。
この最先端装置は、1台約4億ドル（約614億円）と高額だが、従来のEUVリソグラフィー装置と比べ、開口数（集光力と解像度の性能）が高く、ASMLが持つ先端半導体チップ製造の最新技術を反映している。
EUVリソグラフィー装置は、AIモデルの開発・運用を支える世界最先端のAIアクセラレーターなど先端半導体製造に不可欠であり、ASMLが唯一のメーカーだ。
より高性能なAI技術に対する需要が急増し、半導体業界が対応を急ぐ中で、関係各社は生産性向上とコスト削減に向け、半導体の回路パターンの型（原版）として用いられる「フォトマスク」の技術規格の重要な変更でも合意に達した。これらの企業グループは、フォトマスクの規格を現行標準の6インチ（約152ミリ）サイズから12インチに移行させる計画だ。
原題：ASML Wins Over TSMC, Samsung for New EUV Machines as AI Surges（抜粋）
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