半導体向け資金調達は5000億ドル規模に－シタデル・セキュリティーズ

（ブルームバーグ）：クレジット市場は、データセンター向けの過去最大規模の借り入れを十分に吸収したかもしれないが、テクノロジー企業の資金調達はまだ終わっていない。シタデル・セキュリティーズはAIキャンパスで使用される半導体への投資資金を賄うため、2028年までに公募市場と私募市場で新たに5000億ドル（約78兆4400億円）超の資金調達が行われるとの見通しを示した。

シタデルの投資適格債デスク担当アナリスト責任者、ジェフ・イーソン氏は、発行される債券の大半は半導体の耐用年数に合わせ、3－5年程度の比較的短い年限になる可能性が高く、一部はルール144Aに基づく私募として発行される可能性があるとみている。イーソン氏は、この予測は保守的なものに終わる可能性もあると指摘した。

同氏はインタビューで、「これは投資適格債市場で最大級の新たなセクターの一つに成長する可能性がある」と述べ、「現在の市場規模と比べても、その規模は前例がない」と語った。

世界の市場ではこれまでに約5700億ドルのAI関連の資金調達が吸収されており、その大半は、アマゾン・ドット・コムやマイクロソフト、アルファベット傘下のグーグルなど、いわゆるハイパースケーラーが実施した資金調達だ。

米市場では昨年以降、ハイパースケーラーによる償還期限最長5年の債券約600億ドルを消化してきた。イーソン氏は、2028年だけで半導体メーカーによる債券発行額が2500億ドル超に達すると推計する。同氏は「投資家は、これほどの規模の資金調達をまだ市場で吸収したことがない」と述べた。

原題：Citadel Securities Sees a $500 Billion Chip Financing Debt Binge

（抜粋）

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