（ブルームバーグ）：米ゴールドマン・サックス・グループの元マネジングディレクターが率いる人工知能（AI）チップ企業Kandou AIは、ソフトバンクグループやマーベリック・シリコン、シノプシスなどから2億2500万ドル（約360億円）を調達した。

23日の発表によると、ケイデンス・デザイン・システムズやアルチップも投資した。スルジャン・リンガ最高経営責任者（CEO）によれば、今回の資金調達により同社の企業価値は4億ドルとなった。

2011年創業のKandou AIは、リンガ氏が2025年にCEOに就任して以降、コンシューマーエレクトロニクスからAIインフラへと事業の軸足を移してきた。AI技術を支える製品への需要拡大を取り込む狙いだ。同社は「高性能」コネクティビティチップの生産拡大を目指しており、企業がより低コストでAIシステムを構築できるようになるとしている。

リンガ氏はインタビューで、「われわれは外部からこの分野に参入し、スケーラブルなAIデータセンターの構築を加速させる技術とチップを開発している」と語った。さらに「これはデータセンター内でGPU（画像処理半導体）を接続する根本的に新しい方法であり、非常に効率的で、業界全体を前進させる助けとなる」と述べた。

リンガ氏によると、Kandou AIは複数のハイパースケーラーと協業しており、そのうち1社へのチップ供給に関する基本合意書を締結した。ただ、社名は明らかにしていない。

ゴールドマン・サックスでグローバル・ストラクチャードクレジット・ファイナンシング・グループを率いていたリンガ氏は、2023年に当時のバイデン米政権に招かれ、米半導体生産の強化に向けた「CHIPSフォー・アメリカ」の設立に関与した。

原題：Ex-Goldman Banker’s AI Chip Company Secures SoftBank Funding

（抜粋）

--取材協力：Dina Bass.

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