（ブルームバーグ）：半導体メーカーの米マイクロン・テクノロジーは16日、半導体メモリーの不足が昨年10－12月にさらに深刻化したと明らかにした。同社は人工知能（AI）半導体で世界をリードする米エヌビディアのサプライヤー。
マイクロンは、AIインフラ向けに必要な高性能半導体の需要急増を背景に、メモリーチップの需給逼迫（ひっぱく）が今年以降も続くとの見通しを改めて示した。
同社のオペレーション担当エグゼクティブバイスプレジデント、マニッシュ・バティア氏は、「われわれが目にしている不足は本当に前代未聞だ」と述べ、昨年12月に示した予測をさらに強調した。ニューヨーク州シラキュース近郊で生産拠点の起工式を行った直後にインタビューに応じた。
AIアクセラレーターの製造に必要な高帯域幅メモリー（HBM）は「業界全体の利用可能な生産能力の多くを消費しており、その結果、スマートフォンやパソコン向けといった従来型分野で深刻な不足が生じている」と指摘。
同氏はまた、パソコンやスマホのメーカーが2026年より先のメモリー確保に向け動き始めているほか、自動運転車やヒト型ロボットが今後さらに需要を押し上げるとの見方も示した。
中国メディアの界面新聞は同日、小米（シャオミ）やOPPO（オッポ）、深圳伝音（トランシオン）など中国の主要スマホメーカーが、メモリーコストの上昇を受けて26年の出荷目標を引き下げていると報じた。
OPPOは最大20%引き下げたという。3社はいずれもコメント要請に応じなかった。
原題：Micron Says AI-Driven Memory Crunch Is ‘Unprecedented’ (1)（抜粋）
--取材協力：Jessica Sui、Gao Yuan.
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