（ブルームバーグ）：ソフトバンクグループ傘下の英半導体設計会社アーム・ホールディングスは向こう10年間、半導体の設計と技術をマレーシアに提供することで合意した。同国の半導体産業が組み立て（パッケージング）から、より価値の高い半導体の製造に移行するのを支援する。

世界の半導体において約１割のパッケージングを担うマレーシアは、半導体関連のライセンスやノウハウ取得の対価としてアームに10年間で２億5000万ドル（約375億円）を支払う契約を結んだ。

ラフィジ経済相

同国政府はこの契約を通じ、国内企業が独自に半導体を設計するのを支援するほか、2030年までに半導体輸出を１兆2000億リンギット（約40兆4000億円）に増やすことを目指す。

マレーシアのラフィジ経済相は５日、ブルームバーグテレビジョンのハスリンダ・アミン氏とのインタビューで、「われわれはずっと以前から、テストと組み立てを行う後工程から前工程へと移行したいと考えてきた」と述べ、「政府はエコシステム（生態系）全体を構築するという観点」から、アームとの協力で抜本的なアプローチを採用したと説明した。

マレーシアはこの契約を活用し、独自の半導体を製造するという目標の達成を加速させ、年間売上高が200億ドルにも達する半導体企業を最大10社生み出したいとラフィジ氏は語った。アームとの契約は国内総生産（ＧＤＰ）を１％押し上げる可能性があるとの見方も示した。

マレーシアは既に半導体のテストとパッケージングの主要拠点となっているが、半導体設計についてはまだ本格展開には至っていない。

SoftBank-backed chipmaker Arm Holdings Plc has agreed to license chip designs and technology to Malaysia over the next decade, as the nation eyes semiconductor exports of 1.2 trillion ringgit ($270 billion) by 2030. Malaysian Economy Minister Rafizi Ramli speaks exclusively to Bloomberg Television’s Haslinda Amin about the details of the pact as the nation targets manufacturing its own chips within five to seven years.

原題：SoftBank’s Arm to Drive Malaysia’s $270 Billion Chip Goals (1)（抜粋）

--取材協力：Yuan Gao、Haslinda Amin、Naman Tandon.

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