アマゾン、高性能ＡＩチップアレイ発表－新しい大規模言語モデル紹介

（ブルームバーグ）：米アマゾン・ドット・コムは、主要なライバルと競争できるとする高性能新型チップアレイと大規模言語モデル（ＬＬＭ）を投入し、人工知能（ＡＩ）関連サービスを強化する。

同社は半導体「Trainium2」数十万個をまとめて配列したチップアレイ「Project Rainier（プロジェクト・レーニア）」で、パートナーのアンソロピックによる生成ＡＩや他の機械学習タスク向けに必要となるＬＬＭの訓練を容易にする。アマゾンによると、この新しいアレイを通じてアンソロピックの処理能力は現在の５倍に向上する。

同社は年次会議「リインベント」で、クラウド部門アマゾン・ウェブ・サービス（ＡＷＳ）が３日から顧客に自社の最新半導体の提供を開始したと発表した。

同会議に登場したアンディ・ジャシー最高経営責任者（ＣＥＯ）は、テキストや画像、動画を生成できる新モデル「Nova（ノヴァ）」を紹介した。チャットボットや他の生成ＡＩツールの基盤となるＬＬＭを構築するオープンＡＩなどにアマゾンが対抗しようとする新たな取り組みとなる。

ＡＷＳは、他社がＡＩアプリ訓練用に借りるサーバーの多くを運用。また、アンソロピックの「Claude（クロード）」やメタ・プラットフォームズの「Llama（ラマ）」など他社が構築したＬＬＭをＡＷＳ顧客に提供している。だが、オープンＡＩの「GPT」最新モデルと競合すると広く見なされるようなＬＬＭはまだ生み出していない。

過去２年間にアマゾンが構築したモデル「Titan（タイタン）」は全体として範囲が狭かった。複数のバージョンで構成されるNovaにはテキストや音声、画像、動画を入力でき、各モードで応答が生成可能な「マルチモーダルからマルチモーダル」版が含まれる。一部のバージョンは現在利用できるが、来年に利用可能になるものもある。

原題：Amazon Unveils Powerful AI Chip Arrays, New Large Language Model（抜粋）

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