省エネに欠かせない「パワー半導体」の製造拠点となる新たな工場が熊本県菊池市に完成しました。

三菱電機 半導体・デバイス事業本部 竹見政義本部長「私どもの作り出すSiCの半導体を使って、地域経済の活性化を図るとともに、地域環境の共生に貢献したい」

三菱電機の新たな工場棟で製造するのは、パワー半導体の基板となる「SiC8インチウエハ」です。

パワー半導体は高い電圧や大きな電流をコントロールできる半導体です。

このうち「SiC8インチウエハ」で作られたチップは、これまでの基板よりも使用する電力の無駄が少ないことから、半導体の小型・軽量化につながるということです。

三菱電機は、これまで、熊本県合志市のパワーデバイス製作所で、6インチの基板を作っていましたが、電気自動車のほか、蓄電システムや産業用ロボットなどへの需要増加も見込み、約1000億円を投資して新工場棟を建設しました。

新工場棟は11月に稼働し、2027年に量産体制への移行を目指すということです。