（ブルームバーグ）：中国の華為技術（ファーウェイ）が同社の人工知能（AI）プロセッサー「Ascend」シリーズの一部で、アジア大手テクノロジー企業の先端部品を使用していたことが調査会社の解析で明らかになった。AI半導体の国産化を目指す中国だが、依然として海外製ハードウエアに依存している実態が浮き彫りとなった。

カナダの調査会社テックインサイツは資料で、ファーウェイの第3世代「Ascend 910C」チップの複数サンプルを分解調査した結果、台湾積体電路製造（TSMC）および韓国のサムスン電子とSKハイニックスの部品が使われていたと発表した。

テックインサイツの調査によると、ファーウェイのアクセラレーター向けに使用されたダイ（die）の製造元はTSMCだった。ダイは半導体ウエハー上に並ぶ電子回路。

また、サムスン電子とSKハイニックスが製造した旧世代の高帯域幅メモリー（HBM）「HBM2E」も搭載されていた。両社の部品はそれぞれ異なるサンプルで確認されたという。

中国本土は大型連休中で、ファーウェイはコメントの要請に応じなかった。

海外製品の在庫

深圳に本社を置くファーウェイは、トランプ政権1期目から米当局の標的となってきた。米政府は長年にわたる取り組みの一環として、中国の半導体テクノロジー台頭を抑制しようとファーウェイを禁輸リストに追加し、同社への技術供給を制限した。

米国の制約はさらに広がり、AI向け半導体そのものやそれと組み合わせて使用されるHBM、そしてこうした製品の製造に必要な装置や部品にまで輸出規制を課している。

こうした政策は、中国が最先端AIシステムにアクセスすることを制限する狙いに加え、ファーウェイやその他の中国半導体メーカーが製造能力を高め、米半導体メーカーのエヌビディアに世界市場で挑むことを防ぐ目的もある。

中国当局は一方で、国内半導体業界をエヌビディア製品依存から脱却させようと図っており、そうした中でファーウェイの910Cは国内で最も競争力のある製品となっている。

ファーウェイは国内のパートナーによる910Cの生産拡大を進めているが、以前確保していた海外製品の在庫が極めて重要な役割を果たしてきた。

代表的な事例として、ファーウェイはTSMCで製造された数百万個のダイを調達することに成功。これは算能（Sophgo）という仲介会社を通じたもので、同社は中国企業への転売を事前に開示していなかった。

TSMCは算能との取引を停止し、米政府に通報。米政府は算能に制裁を科した。それでもファーウェイはダイの在庫推計290万個をAscendシリーズに活用し、910C向けに今年いっぱいは十分に確保できる見通しだと、セミアナリシスのディラン・パテル氏ら専門家は分析している。

テックインサイツが最近調査した910Cについて、TSMCはテックインサイツにより2024年10月に分析されたダイで構成されているようだと指摘。「新しく製造されたものや高度な技術によるものではない。出荷と製造は停止している」と資料で説明した。

TSMCは、全ての輸出規制を順守しており、ファーウェイには20年9月中旬以降、供給していないと強調した。

AIシステムに不可欠

HBMについても課題がある。SKハイニックスは、米マイクロン・テクノロジーやサムスン電子と競合し、この分野のリーダーとなっている。

HBMはエヌビディア製品などAIシステムに不可欠な部品で、通常は特定のプロセッサーと組み合わせて製造される。技術的に極めて複雑で、DRAM（記憶保持動作が必要な随時書き込み読み出しメモリー）の分野で先行するサムスン電子でさえ、エヌビディア向けHBMの適合認定を得るのに数年を要した。

米国は24年後半に「HBM2」およびそれ以降の先端モデルの対中販売を規制。さらに長鑫存儲技術（CXMT）など中国メーカーの生産能力を制限する規制を強化した。

セミアナリシスによると、ファーウェイはTSMCのロジックウエハーを備蓄したのと同様に、HBM在庫も積み上げていたという。ファーウェイがサムスン電子やSKハイニックスのHBMをいつ、どのように入手したのかは明らかになっていない。

SKハイニックスは、「20年の規制導入後、ファーウェイとの全取引を停止した。米国の輸出規制を含む全ての関連法規制を厳格に順守している」とのコメントを出した。サムスン電子も引き続き米国の輸出規制を「厳格に順守」しており、「規制に記載された企業との事業関係は一切ない」と表明した。

セミアナリシスによれば、中国のCXMTはHBMで一定の進展を見せているものの、ファーウェイは依然として海外製品への依存度が高い。在庫が減り、「年末までには中国はHBMでボトルネックに直面すると予想される」という。

原題：Huawei Used TSMC, Samsung, SK Hynix Components in Top AI Chips（抜粋）

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