半導体製造の組み立てや検査など「後工程」を行なう台湾企業の日本法人が、北九州市への進出に向け土地売買の仮契約を結びました。北九州市と31日、土地売買の仮契約を結んだのは、半導体の組み立てや検査を担う…
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